スマホ、パソコン、充電器、ゲーム機、家電などを使っていると、
本体が熱くなることがあります。
これは、機器の中で電気が使われたり、
部品が動いたりすると、熱が発生するためです。
熱は、発生したまま内部にたまると、
温度上昇につながります。
温度が上がりすぎると、
動作が不安定になったり、
性能が落ちたり、
部品の劣化が早くなったりします。
そのため、機器には
熱を外へ逃がすための作りがあります。
このような作りが、放熱構造です。
放熱構造には、
熱を受け取って外へ逃がす部品、
ファンで空気を動かして熱を逃がす方式、
ファンを使わずに自然に熱を逃がす方式などがあります。
ここから、まずは放熱構造とは何かを確認します。
放熱構造とは
放熱構造とは、
機器の中で発生した熱を、
外へ逃がすための作りのことです。
機器は、電気を使って動いています。
電気が使われる部分では、
熱が発生します。
特に熱が出やすいのは、
電源回路、半導体部品、バッテリー、モーターなどです。
発生した熱は、
そのまま内部に残ると温度上昇につながります。
そこで、熱を外へ逃がすために、
機器にはいろいろな作りが使われています。
たとえば、次のようなものです。
- 熱を受け取って外へ逃がすヒートシンクなどの金属部品
- 熱を広い面に逃がす金属フレーム
- 空気を通すための通気口
- ファンで空気を動かす構造
- 本体表面から自然に熱を逃がす外装
これらは形も役割も違いますが、
目的は同じです。
内部で発生した熱を、
外へ逃がしやすくするために使われます。
このような熱の逃げ道を作る設計が、
放熱構造です。
放熱構造があるからといって、
どんな使い方でも熱が逃げるわけではありません。
通気口がふさがれていたり、
放熱面が覆われていたり、
ファンが止まっていたりすると、
熱は外へ逃げにくくなります。
つまり、放熱構造は
「熱を逃がす部品があるか」だけではなく、
熱が外へ出ていく道がつながっているかで成り立ちます。
次は、放熱とよく似た言葉である
排熱について説明します。
排熱とは
排熱とは、
機器の中で発生した熱を、
外へ出すことです。
「排」という字には、
外へ押し出す、外へ出すという意味があります。
そのため、排熱は
内部にこもる熱を、
機器の外へ出す動きを指します。
たとえば、パソコンやゲーム機では、
内部の熱を含んだ空気をファンで外へ出します。
このとき、
熱を外へ出すことを排熱と呼びます。
放熱と排熱は、
どちらも熱を逃がす意味で使われます。
ただし、少し見方が違います。
放熱は、
熱を外へ逃がす働き全体を指す言葉です。
排熱は、
内部にある熱を外へ出す動きに注目した言葉です。
たとえば、ヒートシンクが熱を受け取り、
その熱が空気中へ逃げる場合は、
放熱と呼ばれます。
一方で、ファンで熱い空気を外へ出す場合は、
排熱という言い方が合いやすくなります。
つまり、放熱と排熱は
まったく別の話ではありません。
どちらも熱を逃がすための言葉ですが、
放熱は熱を逃がす働き全体、
排熱は内部の熱を外へ出す動きとして考えると分かりやすくなります。
次は、放熱でよく出てくる部品である
ヒートシンクについて見ていきます。
ヒートシンクとは
ヒートシンクとは、
熱を逃がしやすくするための金属部品です。
パソコンのCPUクーラーで見える
金属のギザギザしたフィン部分や、
電子部品のまわりに付いている金属部品がヒートシンクです。
機器の中で熱が発生すると、
その熱は部品本体や周囲へ伝わります。
ヒートシンクは、
その熱を受け取り、
広い面に広げて空気中へ逃がしやすくします。
金属が使われるのは、
熱を伝えやすいからです。
また、ヒートシンクにギザギザしたフィンがあるのは、
空気に触れる面を増やすためです。
空気に触れる面が増えると、
熱を外へ逃がしやすくなります。
ただし、ヒートシンクが付いていれば、
それだけで必ず冷えるわけではありません。
ヒートシンクに熱が伝わっても、
そのまわりの空気が入れ替わらなければ、
熱は逃げにくくなります。
そのため、ヒートシンクは
単独で使われることもありますが、
ファンや通気口と組み合わせて使われることもあります。
たとえば、ファン付きのCPUクーラーでは、
ヒートシンクが熱を受け取り、
ファンがそのまわりの空気を動かして、
熱を外へ逃がします。
一方で、ファンを使わない機器では、
ヒートシンクの表面から自然に熱を逃がします。
つまり、ヒートシンクは
熱を受け取って、空気中へ逃がしやすくする部品です。
次は、放熱構造を含めた
冷却機構について説明します。
冷却機構とは
冷却機構とは、
機器の温度が上がりすぎないようにするための仕組み全体のことです。
放熱構造は、
発生した熱を外へ逃がすための作りです。
一方で、冷却機構は、
その放熱構造を含めて、
機器の温度を管理する仕組み全体を指します。
たとえば、機器の中で熱が発生した場合、
熱は次のような流れで外へ逃がされます。
- 発熱する部品
- ヒートシンクや金属フレーム
- 外装や内部の空気
- 外の空気
この熱の逃げ道を作るのが、放熱構造です。
そこに、必要に応じて
ファンや温度制御などが組み合わさり、
機器の温度が上がりすぎないようにします。
つまり、冷却機構は
「ファンが付いているかどうか」だけで決まるものではありません。
ファンがなくても、
本体の表面やヒートシンクから自然に熱を逃がす作りであれば、
温度を管理する仕組みとして成り立ちます。
反対に、ファンが付いていても、
通気口がふさがれていたり、
ファンが止まっていたりすると、
冷却機構として十分に働きません。
冷却機構で大切なのは、
熱を発生する場所から外へ逃がす流れがあるかです。
熱を逃がす流れが切れると、
内部に熱がこもります。
その結果、
温度上昇、性能低下、保護回路の作動、
部品の劣化や損傷につながります。
冷却機構には、
ファンで空気を動かすものだけでなく、
ペルチェ素子のように熱を一方向へ移動させるものもあります。
ただし、ペルチェ素子で移動した熱も、
最後は外へ逃がす必要があります。
そのため、ペルチェ冷却でも
放熱構造は必要です。
つまり、冷却機構は
熱を冷ます部品そのものではなく、温度が上がりすぎないようにする仕組み全体です。
次は、冷却機構の中でも分かりやすい
ファン冷却について説明します。
ファン冷却とは
ファン冷却とは、
ファンで空気を動かして、
熱を外へ逃がしやすくする冷却方式です。
ファンは、
熱そのものを直接消しているわけではありません。
機器の中で発生した熱は、
ヒートシンクや金属部品に伝わります。
そのまわりの空気も温められます。
ファン冷却では、
この熱を含んだ空気を動かして、
外へ逃がしやすくします。
流れとしては、
次のようになります。
- 発熱する部品
- ヒートシンクや放熱部品
- ファンで動かされる空気
- 外へ出ていく熱を含んだ空気
このように、ファン冷却は
ヒートシンクなどの放熱部品と組み合わせて使われることが多い方式です。
パソコンのCPUクーラーでは、
CPUで発生した熱をヒートシンクが受け取り、
ファンがそのまわりの空気を動かします。
空気が入れ替わることで、
ヒートシンクの熱を外へ逃がしやすくなります。
ファン冷却の強みは、
自然な空気の動きだけに頼らず、
ファンで空気の流れを作れることです。
そのため、熱が多く出る機器では、
ファン冷却が使われることがあります。
ただし、ファンが付いていれば
必ず冷えるわけではありません。
ファン冷却には、
空気の入口と出口が必要です。
吸気口がふさがれていると、
外の空気を取り込みにくくなります。
排気口がふさがれていると、
熱を含んだ空気を外へ出しにくくなります。
また、ファンが止まっている場合も、
空気の流れが作れません。
その場合、
ヒートシンクに熱が伝わっていても、
まわりの空気が入れ替わりにくくなり、
温度が上がりやすくなります。
つまり、ファン冷却は
ファンが回っていることだけでなく、
吸気と排気の流れがあることで成り立ちます。
次は、ファンを使わずに熱を逃がす
自然放熱について説明します。
自然放熱とは
自然放熱とは、
ファンで空気を動かさずに、
機器の熱を自然に外へ逃がす方式です。
「ファンレス」と書かれている機器も、
熱を逃がしていないわけではありません。
ヒートシンクや金属の外装などを使い、
発生した熱を周囲へ逃がしています。
自然放熱で自然対流を利用する場合は、
主に次の流れで熱が移動します。
- 発熱する部品から、ヒートシンクや外装へ熱が伝わる
- ヒートシンクや外装の表面が温まる
- 表面に触れた空気が温められる
- 温められた空気が上へ移動する
- 周囲の空気と入れ替わりながら熱が逃げる
温められた空気が自然に動くことを、
自然対流といいます。
ファン冷却のように強制的に空気を動かさなくても、
温度差によって空気が入れ替わることで、
熱を外へ逃がすことができます。
ヒートシンクのフィンには、
空気に触れる面を増やす役割があります。
フィンの間を空気が通り、
温められた空気が上へ移動することで、
熱が外へ逃げていきます。
自然放熱では、
ヒートシンクだけでなく、
機器の外装が放熱部品として使われることもあります。
金属製の本体が熱くなる機器では、
内部の熱を外装へ伝え、
本体表面から空気中へ逃がしていることがあります。
また、温められた表面からは、
空気の流れだけでなく、
熱放射によっても熱が周囲へ移動します。
熱放射とは、
温められた表面から赤外線として
周囲へ熱が伝わることです。
オイルヒーターの外板やフィンも、
自然対流と熱放射を使って
周囲へ熱を伝えています。
自然放熱の特徴は、
ファンを使わないことです。
そのため、次のような利点があります。
- ファンの回転音がない
- ファンを動かす電力が必要ない
- ファンの故障や停止が起きない
- ファンによる強制的な空気の流れがなく、ほこりを取り込みにくい
一方で、自然対流を利用する放熱では、
周囲の空気が自然に入れ替わることが重要です。
機器のまわりに空間がなかったり、
通気口や放熱面がふさがれていたりすると、
温められた空気がその場に残ります。
すると、ヒートシンクや外装から
熱を逃がしにくくなります。
また、周囲の温度が高い場所では、
機器表面と周囲との温度差が小さくなるため、
放熱できる量も少なくなります。
つまり、自然放熱は
ファンがなくても熱を逃がせる方式ですが、
自然対流を利用する場合は、
放熱面のまわりで空気が自然に入れ替わることが重要です。
次は、放熱構造・冷却機構・ヒートシンク・
ファン冷却・自然放熱の違いを比べます。
放熱構造・冷却機構・ヒートシンク・ファン冷却・自然放熱の違い
ここまでに出てきた言葉は、
すべて機器の熱に関係しています。
ただし、
それぞれが指しているものは違います。
一言で表すと、次のようになります。
- 放熱構造：熱を外へ逃がすための構造
- 冷却機構：温度が上がりすぎないようにする仕組み全体
- ヒートシンク：熱を受け取り、広い表面から逃がしやすくする金属部品
- ファン冷却：ファンで空気を動かして熱を逃がす方式
- 自然放熱：ファンを使わず、自然対流や熱放射で熱を逃がす方式
この5つは、
同じ種類の言葉ではありません。
- ヒートシンクは部品
- ファン冷却と自然放熱は冷却方式
- 放熱構造は熱を外へ逃がすための構造
- 冷却機構は温度を管理する仕組み全体
として分けると、違いが分かりやすくなります。
同じ機器の中で組み合わされることもある
たとえば、パソコンのCPUを冷却する場合は、
次のような流れで熱を逃がします。
- CPUで発生した熱がヒートシンクへ伝わる
- ファンがヒートシンクのフィンの間に空気を通す
- ヒートシンクの熱が空気へ移る
- 温められた空気が機器の通気経路を通って外へ逃げる
この場合、
- ヒートシンクは部品
- ファンで空気を動かす方式はファン冷却
- 熱を外へ導くための構造は放熱構造
- これらを組み合わせて温度上昇を抑える仕組み全体が冷却機構
です。
一方、ファンレス機器では、
発熱する部品から外装やヒートシンクへ熱を伝え、
自然対流や熱放射によって周囲へ逃がします。
この場合はファン冷却を使いませんが、
自然放熱を利用した放熱構造と冷却機構があります。
つまり、これらの違いは、
部品なのか、方式なのか、構造なのか、仕組み全体なのかで分けると理解しやすくなります。
次は、これらの放熱が十分に働かないと、
機器に何が起きるのかを説明します。
放熱構造が十分に働かないと何が起きるのか
機器の中で発生した熱を外へ逃がせないと、
内部に熱がこもります。
すると、部品の温度が上がり、
機器の動作や寿命に影響します。
すぐに故障するとは限りませんが、
温度が高い状態が続くほど、
問題が起きやすくなります。
性能が低下する
スマホやパソコンなどでは、
内部温度が上がると、
発熱を抑えるために性能を下げることがあります。
たとえば、
- 処理速度が落ちる
- 充電速度が遅くなる
- 出力が制限される
といった変化が起こります。
これは、温度が上がりすぎないように、
機器が自動で動作を制限している状態です。
故障ではなくても、
放熱が追いついていない可能性があります。
保護機能が働いて停止する
温度がさらに上がると、
機器を守るための保護機能が働くことがあります。
- 電源が切れる
- 動作が停止する
- 充電が止まる
- 再起動する
- 警告が表示される
このような動作は、
内部温度が安全な範囲を超えないようにするためのものです。
温度が下がると再び使えることもありますが、
同じ状態を繰り返す場合は、
放熱や通気が十分に働いているか確認が必要です。
部品の劣化が早くなる
高い温度が続くと、
機器内部の部品に負担がかかります。
影響を受ける部品には、
半導体、バッテリー、コンデンサー、配線などがあります。
温度が高い状態で使い続けると、
- バッテリーの劣化が早くなる
- 部品の寿命が短くなる
- 接続部分が傷みやすくなる
- 動作が不安定になる
といった問題につながります。
一度の温度上昇だけでなく、
高温状態を何度も繰り返すことも、
劣化を進める原因になります。
部品の損傷や故障につながる
保護機能で温度上昇を抑えきれない場合や、
高温状態が続いた場合は、
部品が損傷することがあります。
たとえば、
- 半導体の損傷
- 基板や配線の変色
- 樹脂部品の変形
- バッテリーの膨張
- 電源回路の故障
などです。
さらに温度が上がると、
発煙や発火につながるおそれもあります。
放熱構造は、
本体を触ったときの熱さを抑えるためだけのものではありません。
性能を保ち、部品の劣化や損傷を抑えるために必要な構造です。
次は、放熱性能を低下させる
使い方や設置状態について説明します。
放熱性能が落ちる原因
放熱構造が付いていても、
熱の逃げ道がふさがれると、
本来の放熱性能を発揮できません。
機器が動いているからといって、
十分に放熱できているとは限りません。
設置場所や使い方によっては、
内部に熱がこもりやすくなります。
通気口や放熱面をふさぐ
機器にある通気口は、
空気を取り込んだり、
熱を含んだ空気を外へ出したりするために使われます。
そのため、
- 吸気口を壁や物でふさぐ
- 排気口の前に物を置く
- 本体の上に布や衣類をかける
- 放熱面をカバーで覆う
といった状態では、
熱を外へ逃がしにくくなります。
ファンが回っていても、
空気の入口や出口がふさがれていれば、
十分な空気の流れは作れません。
また、金属の外装を放熱面として使う機器では、
表面を覆うことで熱が周囲へ逃げにくくなります。
狭い場所や密閉された場所に置く
機器のまわりに空間がないと、
外へ出た熱が周囲に残りやすくなります。
たとえば、
- 扉を閉めた収納棚の中
- 壁との隙間がほとんどない場所
- 物に囲まれた狭い場所
- 機器を重ねて置いた状態
では、空気が入れ替わりにくくなります。
排気口から熱を含んだ空気が出ても、
その空気が周囲に残ると、
再び機器へ取り込まれることがあります。
自然放熱を利用する機器でも、
温められた空気が上へ移動できる空間がなければ、
自然対流が弱くなります。
機器の周囲に必要な隙間が指定されている場合は、
その距離を確保する必要があります。
ほこりをためたまま使う
吸気口、排気口、フィルター、
ファン、ヒートシンクのフィンなどにほこりがたまると、
空気の通り道が狭くなります。
特にヒートシンクでは、
フィンの間がほこりで埋まると、
フィンの表面に空気が触れにくくなります。
ファンが回っていても、
空気が通らなければ熱を十分に運べません。
その結果、
- ファンの回転音が大きくなる
- 本体の温度が下がりにくくなる
- 性能制限や保護停止が起きやすくなる
といった状態につながります。
ほこりが見える場所だけでなく、
吸気口の内側やフィルターにもたまるため、
取扱説明書に清掃方法がある場合は、その方法に従います。
ファンが止まったまま使う
ファン冷却を前提とした機器では、
ファンが止まると空気の流れが大きく低下します。
ファンが止まる原因には、
- ファンモーターの故障
- 電源や配線の不具合
- ほこりや異物による回転の妨げ
- 温度制御の不具合
などがあります。
ファンが止まっても、
機器がすぐに停止するとは限りません。
しかし、ファン冷却を前提に設計されている場合は、
ヒートシンクだけでは熱を逃がしきれず、
内部温度が上がることがあります。
機器に負荷がかかり、
本体の温度が上がっているのに、
普段は聞こえていたファンの音がしなくなったり、
異音が出たりする場合は、
冷却が正常に働いていない可能性があります。
周囲の温度が高い場所で使う
放熱は、
機器と周囲との温度差を利用して行われます。
周囲の温度が高くなると、
機器から外へ熱が移りにくくなります。
たとえば、
- 直射日光が当たる場所
- 夏場の車内
- 暖房器具の近く
- 熱を出す機器の上や横
では、放熱性能が低下しやすくなります。
通気口が開いていて、
ファンも正常に回っていても、
取り込む空気そのものが高温であれば、
温度を下げにくくなります。
製品に使用周囲温度が記載されている場合は、
その範囲内で使用します。
指定された向きと違う状態で使う
自然対流を利用する機器では、
設置する向きが放熱に影響することがあります。
温められた空気は上へ移動するため、
通気口や放熱フィンは、
その流れを前提に配置されていることがあります。
そのため、
- 縦置き指定の機器を横に置く
- 上側の通気口を下向きにする
- 指定されていない向きで固定する
と、空気が流れにくくなることがあります。
設置方向が指定されている場合は、
見た目や置きやすさだけで変えず、
指定された向きで使用します。
放熱性能を保つには、
ヒートシンクやファンが付いているかだけでなく、
熱が外へ逃げるための空間と空気の流れを保つことが必要です。
次は、製品仕様や説明の中で見かける
放熱まわりの表記について説明します。
製品仕様や説明で見かける放熱まわりの表記
製品の仕様や部品の説明では、
放熱方法が日本語や英語で書かれていることがあります。
同じように見える表記でも、
部品の有無を示すもの、
冷却方式を示すもの、
使用条件を示すものがあります。
ヒートシンク搭載
次のような表記は、
ヒートシンクや放熱フィンが使われていることを示します。
- ヒートシンク搭載
- 放熱フィン搭載
- Built-in Heatsink
- With Heatsink
この表記から分かるのは、
熱を広い表面へ逃がすための金属部品が付いていることです。
ただし、ヒートシンクが付いているだけで、
どのような環境でも十分に冷却できるとは限りません。
ヒートシンクの大きさや形、
発熱する部品との接触状態、
周囲の空気の流れによって放熱性能は変わります。
ファン冷却・強制空冷
ファンを使う冷却方式では、
次のような表記が使われます。
- ファン冷却
- 強制空冷
- 空冷ファン搭載
- Fan Cooling
- Forced Air Cooling
強制空冷とは、
ファンで空気を動かして熱を逃がす方式です。
「強制」という言葉は、
自然な空気の動きに任せるのではなく、
ファンで空気の流れを作ることを表しています。
この方式では、
ファンが回るだけでなく、
空気の入口と出口が確保されていることも必要です。
自然放熱・自然空冷
ファンを使わない機器では、
次のような表記があります。
- 自然放熱
- 自然空冷
- Passive Cooling
- Natural Convection Cooling
Passive Coolingは、
ファンなどで強制的に空気を動かさず、
熱伝導・自然対流・熱放射によって熱を逃がす方式です。
Natural Convection Coolingは、
温められた空気が自然に動く
自然対流を利用した冷却を指します。
自然空冷は、
特に自然な空気の動きで
熱を逃がすことに注目した表現です。
自然放熱は、
自然対流だけでなく、
外装や放熱面からの熱放射も含めて使われます。
ファンレス
ファンレスやFanlessは、
冷却ファンを使っていないことを示します。
ファンがないため、
- 冷却ファンの回転音がない
- ファンモーターの故障が起きない
- 強制的な空気の流れによるほこりの取り込みが少ない
といった特徴があります。
ただし、ファンレスは
冷却していないという意味ではありません。
ヒートシンク、金属外装、通気口などを使い、
自然対流や熱放射で熱を逃がしています。
そのため、ファンレス機器でも、
放熱面を覆ったり、
狭い場所へ置いたりすると、
内部に熱がこもりやすくなります。
放熱構造・熱設計
製品や部品の資料では、
次のような表記が使われることもあります。
- Thermal Design
- Thermal Management
- 熱設計
- 冷却設計
これらは、
特定の部品名ではありません。
発生した熱をどこへ伝え、
どのように外へ逃がすかという
熱の管理や設計全体に関する表記です。
ヒートシンクだけでなく、
- 金属フレーム
- ヒートパイプ
- 放熱プレート
- 通気口
- ファン
- 金属外装
などを組み合わせていることがあります。
使用周囲温度
放熱性能を確認するときは、
使用周囲温度も重要です。
表示例には、次のようなものがあります。
- 使用周囲温度：0～40℃
- 動作周囲温度：－10～50℃
- Operating Ambient Temperature
- Ambient Operating Temperature
使用周囲温度や動作周囲温度は、
機器を使用できる
周囲の温度範囲を示します。
Operating Temperatureとだけ書かれている場合は、
周囲温度を指すのか、
部品やケースの温度を指すのかを
仕様書で確認します。
上限を超える環境では、
機器と周囲との温度差が小さくなり、
熱を外へ逃がしにくくなります。
ファンが正常に回っていても、
取り込む空気が高温であれば、
十分に温度を下げられないことがあります。
通風や設置間隔の指定
取扱説明書や設置資料には、
放熱に必要な条件が書かれていることがあります。
- 通風口をふさがない
- 壁から一定の距離を空ける
- 上部に空間を確保する
- 密閉された場所に設置しない
- 指定された向きで使用する
これらは置き方の目安ではなく、
放熱構造を成立させるための条件です。
指定された間隔や向きを守らないと、
仕様上の放熱性能を発揮できないことがあります。
ディレーティング
電源装置や電子部品の資料では、
ディレーティングという言葉が出ることがあります。
ディレーティングとは、
温度などの条件に応じて、
使用できる出力や負荷を下げることです。
たとえば、周囲温度が高くなるほど、
使用できる出力が小さくなる製品があります。
これは、周囲温度が高い環境では、
同じ発熱量でも熱を逃がしにくくなるためです。
そのため、定格出力だけでなく、
温度ごとの使用条件が示されている場合は、
ディレーティング条件も確認する必要があります。
放熱まわりの表記を見るときは、
部品が付いていることを示す表記なのか、
冷却方式を示す表記なのか、
使用条件を示す表記なのかを分けて考えると分かりやすくなります。
次は、ここまでの内容をまとめます。
まとめ
放熱構造とは、
機器の中で発生した熱を、
外へ逃がすための構造です。
放熱まわりには似た言葉がありますが、
それぞれが指しているものは違います。
- ヒートシンク：熱を受け取り、広い表面から逃がしやすくする金属部品
- ファン冷却：ファンで空気を動かして熱を逃がす方式
- 自然放熱：ファンを使わず、自然対流や熱放射で熱を逃がす方式
- 放熱構造：熱を外へ逃がすための構造
- 冷却機構：温度が上がりすぎないようにする仕組み全体
- 排熱：内部の熱を機器の外へ出すこと
これらは別々に使われるだけでなく、
同じ機器の中で組み合わされることもあります。
たとえば、パソコンでは、
CPUの熱をヒートシンクへ伝え、
ファンで空気を動かして、
熱を機器の外へ逃がします。
ファンレス機器では、
外装やヒートシンクへ熱を伝え、
自然対流や熱放射によって周囲へ逃がします。
どちらの方式でも、
熱が外へ出ていく道がつながっていなければ、
本来の放熱性能は発揮できません。
- 通気口をふさぐ
- 放熱面を覆う
- 狭い場所や密閉された場所に置く
- ほこりをためたまま使う
- ファンが停止した状態で使う
- 使用周囲温度を超える場所で使う
- 指定された向きと違う状態で使う
このような状態では、
内部に熱がこもりやすくなります。
放熱が追いつかなくなると、
性能制限や保護停止が起きたり、
部品の劣化や損傷につながったりします。
製品仕様を見るときは、
ヒートシンクやファンの有無だけでなく、
使用周囲温度、設置間隔、通風条件、
ディレーティング条件も確認が必要です。
放熱まわりの言葉は、
部品なのか、冷却方式なのか、構造なのか、
温度を管理する仕組み全体なのかで分けると、
それぞれの違いが分かりやすくなります。